联发科确认下一代天玑9300处理器将用上超大核和大核
联发科官方之前已经确认下一代天玑9300处理器的CPU架构将用上Arm最新的Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核,架构十分激进。
vivo X100系列会是天玑9300的首发机型。天玑9300的CPU架构由4颗Cortex-X4和4颗Cortex-A720组成。
同时,天玑9300在性能上将阻击苹果的A17处理器,功耗还将相对天玑9200降低50%以上。vivo X100和vivo X100 Pro两款旗舰手机就将用上这颗SoC。
不过,超大杯vivo X100 Pro+则会搭载高通的骁龙8 Gen3处理器,届时这款手机的定位应该是影像旗舰,后置主摄应该会继续沿用一英寸的技术方案。
此外,高通今年骁龙技术峰会的时间定档在了10月24-26日,预计新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3将在会上发布。而联发科的天玑9300处理器则大概率会早于骁龙8 Gen3推出。
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